如果僅從芯片制造技術來看，當前技術最強的是台灣的台積電，工藝已經達到了3nm。然后是韓國的三星，也達到了3nm。

但雖然台積電、三星都是3nm，要論技術還是台積電更強一些，良率更好，晶體管密度也更高，所以理論上來講，台積電的3nm工藝，性能、功耗表現會更好。

而在台積電、三星之后，誰的芯片制造技術最強？應該就是英特爾了，目前達到了7nm工藝，其最新的13代酷睿，就是采用intel的7nm工藝制造出來的。

當然，也有人說intel的芯片，從晶體管密度來看，其實與台積電的5nm，三星的3nm差不多，但intel對外宣稱是7nm，那就是7nm，這就是美國的水平。

而在英特爾之后，誰的芯片制造技術最強？原本大家還不是很確定，畢竟聯電、格芯、中芯等幾家，其實都實現了14nm。

不過最近從華為推出麒麟9000S芯片，可以看出來，中芯已經先行一步，實現了7nm工藝了，畢竟這是眾多國內外機構對麒麟9000S進行掃描拆解評測后，得出的結論。

而這一步跨出的背后，其實也代表著一個事實，那就是中國芯片制造技術， 其實已經追上了美國，畢竟大家都是7nm工藝了。

這對于美國而言，肯定是不能接受的，美國一直以為自己是芯片領域的老大，一直靠著芯片霸權，從全球獲得經濟政治利益。

而台積電、三星其實也在美國掌握之下，所以對于這兩家企業實現3nm，美國并不那麼在乎。

但對于中芯實現7nm，那就是在乎了，畢竟美國在去年就推出了嚴格的禁令，今年更是聯手日本、荷蘭一起對中國芯片產業進行圍堵，希望鎖死中國芯片制造技術在14nm的。

所以麒麟9000S之后，美國政客們坐不住了，甚至有10大議員聯名上書，要求美國徹底封殺中芯、華為等企業，覺得華為，以及中國的芯片企業，敢推出麒麟9000S，就是在挑釁。

不過我覺得，既然華為敢于使用這顆芯片，意味著就不怕美國，肯定有了解決辦法，你覺得呢？

而這也證明著，中國大陸的台積電已經在崛起，勢不可擋了，畢竟7nm后就是5nm，離最先進的3nm，也就2代差距，真的不遠了，稍微努力一把就追上了。